Praeterea: Fila adhesiva a calor proporciona un proceso simplificado ya que se une durante la fase de enrollado sin necesidad de un proceso de unión separado. Esto puede ser rentable y se utiliza principalmente para diámetros de alambre inferiores a 0,200 mm.
Campi Applicationis: Se utiliza ampliamente en aplicaciones que requieren ajuste de alta frecuencia, supresión de interferencias y alta saturación en los inductores de inversores. También se encuentra en sensores, bobinas de motores, aplicaciones RFID, cerraduras magnéticas y circuitos de aislamiento de audio y frecuencia.