Praeterea: Progettato per essere utilizzato con materiali sensibili che non possono sopportare alte temperature, i fili solder a bassa temperatura offrono compatibilità con le moderne celle solari e riducono il rischio di danno termico durante il processo di saldatura.
Inconveniunt: Essi potrebbero mostrare una adesione più debole alla superficie della cella rispetto ai soldi ad alta temperatura, il che può influire sulla resistenza meccanica della giuntura di saldatura.
Campi Applicationis: Utilizzato principalmente per l'interconnessione delle celle solari a eterostruttura di silicio dove sono richieste basse temperature di processo.
EN
