Преимущества: Спроектирована для использования с чувствительными материалами, которые не могут выдерживать высокие температуры, проволока для пайки при низких температурах обеспечивает совместимость с современными солнечными элементами и снижает риск термического повреждения во время процесса пайки.
Недостатки: Они могут демонстрировать более слабое сцепление с поверхностью элемента по сравнению с паяльными материалами при высоких температурах, что может повлиять на механическую прочность соединения.
Области применения: Основное применение - межэлементное соединение гетероструктурных силиконовых солнечных элементов, где требуются низкие температуры обработки.
EN
