Pita Solder Bulat MBB (Miniature Binding Post) Indonesia

Keuntungan: Pita solder bundar MBB meningkatkan efisiensi sel dan modul karena pemanfaatan cahaya yang lebih baik dan berkurangnya kehilangan bayangan, sehingga menghasilkan peningkatan daya keluaran modul.

kekurangan: Proses pembuatannya bisa lebih rumit dan mahal dibandingkan dengan metode interkoneksi tradisional.

Bidang Aplikasi: Digunakan dalam modul surya efisiensi tinggi yang memerlukan beberapa busbar untuk kinerja dan keandalan yang lebih baik.

Parameter
Produk Terkait

Parameter

kekurangan: Proses pembuatannya bisa lebih rumit dan mahal dibandingkan dengan metode interkoneksi tradisional.

Bidang Aplikasi: Digunakan dalam modul surya efisiensi tinggi yang memerlukan beberapa busbar untuk kinerja dan keandalan yang lebih baik.

Produk Terkait

ECW (Kawat Tembaga Berenamel)

Kawat Aluminium Berlapis Tembaga Berenamel Datar Telanjang

Sistem Kontrol Listrik

Sistem Penggulung Kawat Penggulung

Oven Pemanggang Cat

Pita Solder Bulat MBB (Miniature Binding Post)

KAWAT ECCA (Kawat CCA Berenamel)

Sistem Penggulungan Pengambilan

semua Kategori